Sputter Deposition Processes반도체에 막을 형성하는 방법은 5가지 정도가 있지만, 크게는 3가지를 주로 사용합니다. 그중 물리적으로 증기(Vapor)를 이용해 증착하는 방법(PVD)과 화학적으로 증기를 이용해 증착하는 방법(CVD)을 많이 사용합니다. 이후에는 원자층을 한 겹 한 겹 쌓아 올리는 원자층화학증착(ALD) 방식을 주로 사용하는 추세입니다. 화학적 방식인 CVD는 섭씨 몇 백도를 필요로 하지만, 물리적 방식인 PVD는 CVD에 비해 저온에서 공정을 진행한다는 이점이 있습니다. 스퍼터링이란 건식방식을 사용해 얇은 박막을 코팅하는 공정을 말합니다. 높은 에너지를 갖는 이온을 만들어서 이 이온들을 원하는 Target에 충돌시키면 타겟의 원자들이 떨어져 나오게 하는 현상을 이..
