리치라이프 연구소

Sputter Deposition Processes반도체에 막을 형성하는 방법은 5가지 정도가 있지만, 크게는 3가지를 주로 사용합니다. 그중 물리적으로 증기(Vapor)를 이용해 증착하는 방법(PVD)과 화학적으로 증기를 이용해 증착하는 방법(CVD)을 많이 사용합니다. 이후에는 원자층을 한 겹 한 겹 쌓아 올리는 원자층화학증착(ALD) 방식을 주로 사용하는 추세입니다.  화학적 방식인 CVD는 섭씨 몇 백도를 필요로 하지만, 물리적 방식인 PVD는 CVD에 비해 저온에서 공정을 진행한다는 이점이 있습니다. 스퍼터링이란 건식방식을 사용해 얇은 박막을 코팅하는 공정을 말합니다. 높은 에너지를 갖는 이온을 만들어서 이 이온들을 원하는 Target에 충돌시키면 타겟의  원자들이 떨어져 나오게 하는 현상을 이..

Magnetron sputtering 자석 스퍼터링(MS)은 증착 기술 중 하나로, 증착될 재료 위에 생성된 플라즈마가 이용됩니다. 이온화된 플라즈마의 원자들이 표적이라 불리는 물질의 표면을 충돌하여 이를 침식시키고, 방출된 물질의 원자들이 진공 환경을 통해 기판 위에 얇은 막을 형성합니다. 자석 스퍼터 증착 기술은 원료 물질을 녹이지 않아도 되기 때문에 다른 물리적 기증증 증착 (PVD) 기술에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 첫째로, 자석 스퍼터링을 통해 거의 모든 고체 물질을 증착할 수 있으며 이는 그들의 녹는점과 상관없이 가능합니다. 둘째로, 다양한 합금, 화합물 및 다성분 복합체의 막을 증착할 수 있습니다. 이는 여러 소재를 동시에 사용할 수 있으며 반응성 가스를 기존 기체에 추가할 수 있기..

AI 시대 각광받는 신메모리 HBM 삼성전자와 SK하이닉스(Hynix)를 포함한 여러 기업이 개발하고 있는 혁신적인 반도체 기술 중 하나입니다. HBM은 고대역폭 메모리로서 기존의 GDDR5 및 GDDR6과 같은 메모리 기술에 비해 훨씬 높은 대역폭을 제공합니다. HBM은 고성능 그래픽 카드 및 컴퓨터 시스템에서 사용되는 주요 메모리 기술 중 하나로, 주로 대용량 및 고성능 메모리 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었습니다. HBM은 여러 개의 3D 스택된 메모리 칩을 쌓아서 높은 밴드폭을 달성하며, 적은 공간을 차지하면서 전력 효율성도 향상시킵니다. TSV는 메모리 칩을 수직으로 쌓고, 적층된 칩 사이에 얇은 금속 터널을 만들어 전기적 신호가 칩 간 직접 전달되게 하는 패키징 기술이다. 이로써 데이터 전..