AI 시대 각광받는 신메모리 HBM 삼성전자와 SK하이닉스(Hynix)를 포함한 여러 기업이 개발하고 있는 혁신적인 반도체 기술 중 하나입니다. HBM은 고대역폭 메모리로서 기존의 GDDR5 및 GDDR6과 같은 메모리 기술에 비해 훨씬 높은 대역폭을 제공합니다. HBM은 고성능 그래픽 카드 및 컴퓨터 시스템에서 사용되는 주요 메모리 기술 중 하나로, 주로 대용량 및 고성능 메모리 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었습니다. HBM은 여러 개의 3D 스택된 메모리 칩을 쌓아서 높은 밴드폭을 달성하며, 적은 공간을 차지하면서 전력 효율성도 향상시킵니다. TSV는 메모리 칩을 수직으로 쌓고, 적층된 칩 사이에 얇은 금속 터널을 만들어 전기적 신호가 칩 간 직접 전달되게 하는 패키징 기술이다. 이로써 데이터 전..
